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具體指標如下：

① DSP:2片TI公司的8核田P芯片TMS32⑽ 6678,單核支持320GMAC與160GFLOP定點及浮點性能。

② FPGA：1片Xilinx公司K7系列FPGA XC7K410T-lFFG900I。

③ 存儲器:DSP外掛1片MICRON公司DDR3 SDRAM芯片,容量為4Gb。

④ 對外接口

● 1個干兆以太網接口，DSP或FPGA都可對其控制；

● DSP與FPGA之間支持2X PCIe接口；

● 4個4X RapidI0對外高速串行接口，總速率可達50Gbps;

● 符合TIA/EIA-485/422標準的MLVDS接口；

● 支持HDMI接口；

● 支持USB接口：

● GPIO個數48;

● PMC接口，用戶可根據接口需求，插接不同的PMC子卡即可滿足不同的接口需求，無需更改主控板，節省資金與開發時間。

結構尺寸

● 單板尺寸lOOmmX170mm;

● 工作溫度 -40℃～+85℃：

● 導冷方式：符合VITA48導冷設計

應用場合

  適合應用于彈載雷達信號處理器、復雜算法驗證平臺、通用測試設備等領域。