通過設計我的份PCB圖，慢慢體會到在進行PCB布線的過程中，我們需要遵循一些通用規則，這樣才能夠完成一個好的PCB布線。通常，PCB布線的通用規則如下：

  1、由于瞬變電流在線路上所產生的沖擊干擾主要是由線路的電感造成的，因此應盡量減小線路的電感。線路的電感與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而寬的線路對抑制干擾是有利的。關鍵的信號線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短而直，導線的寬度不要突變。

  2、任何信號都不要形成環路，如不可避免，要讓環路區盡量小。

  3、PCB盡量使用45º折線而不要采用90º折線布線，這樣可以減小高頻信號對外的發射與耦合。

  4、一般采用平行的走線可以減少導線電感，但導線之間的互感和分布電容會增加。為了抑制PCB線路之間的串擾，在設計布線時應盡量避免長距離的平行走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設置一根接地的線路，可以有效地抑制串擾。

  5、布線盡可能把具有同一輸出電流，而方向相反的信號利用平行布局方式來消除相應的磁場干擾。

  6、發熱元件周圍或大電流通過的引線應盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發生銅箔膨脹和脫落現象。必須用大面積銅箔時，好用柵格狀，這樣有利于銅箔與基板間粘合劑受熱產生揮發性氣體的排出。

  7、焊盤中心孔的直徑要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。

  8、在PCB中，沒有用到的區域好由一個大的接地面來覆蓋的，以此提供屏蔽和增加去耦能力。

  這幾點是根據我的親身體會和參考一些資料總結出的，如有紕漏還請大家提出，共同成長。

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