首先畫PCB容易出現的問題：

  畫的封裝引腳間距過大或過小導致無法裝配；

  封裝畫反了，導致Component或者Module要裝在背面才能與原理圖引腳相對應；

  畫的封裝大號和小號引腳顛倒了，導致元件要反四角朝天才可以；

  畫的封裝和買回來的Component或者Module不一致，無法裝配；

  畫的封裝外框過大或過小導致給人感官很不爽。

  畫的封裝外框與實際情況有錯位，特別是有些安裝孔位置沒有放對，導致無法上螺絲。

  諸如此類，相信很多人都遇到過這類情況，這是我遇到過的實際問題，現分享給大家希望大家能夠引以為鑒，一定要仔細檢查，反復檢查。下面我簡要介紹不同芯片之間的引腳間距，需要注意的問題：

  兩引腳之間的間距：雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(多見于單列附散熱片或單列V型)、1.27±0.25mm(多見于雙列扁平封裝)、1±0.15mm(多見于雙列或四列扁平封裝)、0.8±0.05～0.15mm(多見于四列扁平封裝)、0.65±0.03mm(多見于四列扁平封裝)。

  SOP：SmallOutlinePackage小外型封裝厚度和腳的間距正常的貼片

  SSOP：ShrinkSmall-OutlinePackage縮小外型封裝，厚度正常腳是密腳的。引腳中心距小于1.27mm的SOP也稱為SSOP

  TSOP：ThinSmall-OutlinePackage薄型小尺寸封裝，薄體的腳間距正常的。裝配高度不到1.27mm的SOP也稱為TSOP。

  TSSOP：ThinShrinkSmall-OutlinePackage薄型縮小外型封裝，薄體的腳是密腳的。

  大家看看下面的芯片圖，你能判斷出每個芯片分別是哪種封裝么？可參考下圖分別對SOP和TSSOP封裝的尺寸描述。

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